【SCSK主催セミナー登壇】
圧力損失低減と等分配、トレードオフの壁を越える
～熱流体トポロジー最適化×3Dプリンティングによる分配器設計の実践事例～

開催日時：2026年9月11日（金）14:00～15:00
会場：オンライン

製品の高性能化・小型化が進む中、熱交換器や冷却システムの設計において、「圧力損失の低減」と「均一な流体分配」の両立は大きな課題となっています。
しかし、これらはしばしばトレードオフの関係にあり、従来の設計手法では最適解を見出すことが容易ではありません。

本セミナーでは、熱流体トポロジー最適化ツール「ToffeeX」を活用し、従来設計の制約を超えた分配器設計の実践事例をご紹介します。
前半はSCSK株式会社より、「ToffeeX」の新機能を含む製品紹介に加え、2026年7月に英国で開催されたユーザーイベントで発表された最新事例をご紹介します。
後半はSOLIZE PARTNERSより、ToffeeXを活用した分配器設計の最適化プロセスや解析結果、さらに3Dプリンティングによる試作・評価までを含めた実践事例について解説します。

圧力損失低減と等分配の両立に向けたアプローチや、アディティブマニュファクチャリング時代における新たな設計手法にご関心をお持ちの方は、ぜひご参加ください。

◆こんな方におすすめ◆

• 熱流体設計・流路設計に携わる設計開発担当者
• 圧力損失低減や流量均一化に課題をお持ちの方
• トポロジー最適化の最新活用事例を知りたい方
• 3Dプリンティングを活用した設計革新に関心のある方
• 製品性能向上や設計効率化を検討されている技術者・研究者