イベント/セミナー
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開催日時:2026年10月2日(金)13:00~10:25
会場:オンライン


熱可塑性樹脂を用いた3Dプリンティング技術は、近年の材料開発や装置性能の向上により、大きな進化を遂げています。MEX(熱溶解積層方式)やPBF(粉末床溶融結合方式)で活用できる材料の幅が広がる中、従来は造形ができないとされてきたLCP(液晶ポリマー)の3Dプリント技術が実現しました。
本セミナーでは、SOLIZE PARTNERSより、3Dプリンティング材料の進化と最新動向をご紹介するとともに、株式会社ダイセルと共同で進めているLCP造形の取り組みをご紹介します。
続いて、株式会社ダイセル様より、LCP造形を可能にした技術的背景や、射出成形品との違い、さらに高強度・高機能化を実現する特長について詳しく解説いただきます。
最後には両社による対談形式で、LCP造形が製品開発や試作、少量生産にもたらす新たな可能性について議論します。従来工法の延長では得られない、新しいものづくりの選択肢をご紹介するセミナーです。
【こんな方におすすめ】
※内容は諸事情により変更する場合がございます
※3DEXPERIENCE、Compass アイコン、3DS ロゴ、CATIA、BIOVIA、GEOVIA、SOLIDWORKS、3DVIA、ENOVIA、EXALEAD、NETVIBES、MEDIDATA、CENTRIC PLM、3DEXCITE、SIMULIA、DELMIA およびIFWE は、アメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズ (ヴェルサイユ商業登記所に登記番号B 322 306 440 で登録された、フランスにおける欧州会社) またはその子会社の登録商標または商標です。
※Ansys®、及びその他すべてのANSYS, Inc.の製品名は、ANSYS, Inc.またはその子会社の米国およびその他の国における商標または登録商標です。
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※出典:アルテアエンジニアリング株式会社
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